| 圧縮強度: | ≧20MPa | 耐熱性: | 種類により最大1700℃以上 |
|---|---|---|---|
| 気孔率: | 10% - 25% | 鉄の含有量: | ≤2.0% |
| 断熱剤: | 36 | 作業温度: | 1400℃ |
| 最大使用温度: | 1500 | 原材料: | リン酸塩 |
| OEM・ODM: | 許容できる | 形容容量: | ±1mm |
| 使用温度: | 1450℃ | 製造工程: | プレス、焼成、場合によっては機械加工 |
| カオ含有量: | 1〜2% | サイズ: | 230*114*65mm |
| 耐熱衝撃性: | 良い | ||
| ハイライト: | パワーモジュール用BeOセラミック基板,酸化ベリリウムプレート 放熱,セラミック絶縁プレート LED用途 |
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コンタクトパーソン: Mr. Pika
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